工業(yè)控制平臺(tái)與數(shù)字控制裝備、系統(tǒng)持續(xù)迭代(一)
發(fā)布時(shí)間:
2023-04-27
來源:
網(wǎng)絡(luò)
2020年,受數(shù)字化轉(zhuǎn)型理念影響,裝備制造業(yè)快速革新。在高端工業(yè)控制平臺(tái)與智能裝備領(lǐng)域,各大廠商進(jìn)一步秉承快速交付、平臺(tái)化整合思維,以小型化、數(shù)字化為目標(biāo),協(xié)同創(chuàng)新,對(duì)自身的技術(shù)與產(chǎn)品線進(jìn)行更新。在工業(yè)軟件領(lǐng)域,多家企業(yè)推出針對(duì)性的復(fù)工復(fù)產(chǎn)解決方案,著重提升其在CAD/CAM、數(shù)字李生、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的技術(shù)水平與產(chǎn)品質(zhì)量。
2020年,受數(shù)字化轉(zhuǎn)型理念影響,裝備制造業(yè)快速革新。在高端工業(yè)控制平臺(tái)與智能裝備領(lǐng)域,各大廠商進(jìn)一步秉承快速交付、平臺(tái)化整合思維,以小型化、數(shù)字化為目標(biāo),協(xié)同創(chuàng)新,對(duì)自身的技術(shù)與產(chǎn)品線進(jìn)行更新。在工業(yè)軟件領(lǐng)域,多家企業(yè)推出針對(duì)性的復(fù)工復(fù)產(chǎn)解決方案,著重提升其在CAD/CAM、數(shù)字李生、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的技術(shù)水平與產(chǎn)品質(zhì)量。
PLC、DCS、工業(yè)PC、運(yùn)動(dòng)控制器及驅(qū)動(dòng)器等工業(yè)控制平臺(tái)作為工業(yè)自動(dòng)化的核心技術(shù)與產(chǎn)品,在2020年繼續(xù)向網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、小型化發(fā)展。作為智能制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)不可或缺的數(shù)控裝備與系統(tǒng),工業(yè)控制平臺(tái)在向中國及亞洲市場靠攏的同時(shí),也在不斷優(yōu)化其加工工藝控制環(huán)節(jié)。
1.工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)企業(yè)強(qiáng)化其控制平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)化能力
2020年4月,德國倍福(Beckhoff)推出防護(hù)等級(jí)高達(dá)IP65/67的C7015超緊湊型工業(yè)PC,搭載性能強(qiáng)大的IntelAtom?處理器,與傳統(tǒng)搭載ARM處理器的邊緣設(shè)備相比,可支持對(duì)性能要求更高的應(yīng)用及分布式數(shù)據(jù)預(yù)處理和大數(shù)據(jù)量的數(shù)據(jù)采集。該P(yáng)C是一款強(qiáng)勁的邊緣設(shè)備,可被用作高性能控制計(jì)算機(jī),能極大地減少控制柜內(nèi)所需的空間,從而簡化機(jī)械設(shè)計(jì)及后續(xù)的系統(tǒng)擴(kuò)展。
2020年9月,施耐德電氣發(fā)布全新一代面向混合行業(yè)的DCS系統(tǒng)一一EcoStruxure過程控制技術(shù)人員(EcoStruxure Process Expert)。該系統(tǒng)將自動(dòng)化應(yīng)用程序與硬件分離,帶來靈活性,使集成IT應(yīng)用程序、工具和工業(yè)技術(shù)更加容易。該系統(tǒng)的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了可編程控制器PLC和過程控制系統(tǒng)DCS領(lǐng)域的較好的技術(shù)結(jié)合,并集成能源管理功能,在工廠從設(shè)計(jì)、執(zhí)行到運(yùn)營維護(hù)的整個(gè)全生命周期為企業(yè)提供較好的價(jià)值表現(xiàn)。
2020年4月,奧地利貝加萊(B&P)推出新的Compact-S緊湊型可編程邏輯控制器(Programmable Logic Controller,PLC)——X20CP0484-1。 該P(yáng)LC采用無風(fēng)扇結(jié)構(gòu),包括電源在內(nèi)寬度僅為37.5毫米,支持Ethermet、POWERLINK、USB和RS232,提供多種通信選項(xiàng),同時(shí)還可以選用CAN接口,加之其X20的I/O模塊可直接連接控制器,并進(jìn)行無縫排列,因而整個(gè)系統(tǒng)可為控制柜節(jié)省大量空間。
2020年9月,貝加萊推出X20系列PLC的全新CPU。該款CPU將OPCUA與TSN集于一體,是目前市場上為數(shù)不多投入量產(chǎn)的TSN接口處理器,通過OPC UA.over TSN的融合,可實(shí)現(xiàn)機(jī)器和生產(chǎn)線與邊緣、云計(jì)算等上位管理與調(diào)度系統(tǒng)之間的信息融合,可為智能產(chǎn)線集成、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供更強(qiáng)大的通信能力。
2.運(yùn)動(dòng)驅(qū)控系統(tǒng)向驅(qū)控一體、小型化、分布式方向發(fā)展
2020年3月,德國倍福推出新款適合分布式現(xiàn)場安裝的AMI812x系列驅(qū)控一體伺服電機(jī),進(jìn)一步擴(kuò)充了倍福緊湊型驅(qū)動(dòng)器技術(shù)產(chǎn)品系列。該系列驅(qū)控一體伺服電機(jī)可選配多圈絕對(duì)編碼器,無須備用電池,可被用作EtherCAT從站,能夠直接放置在設(shè)備上,無須控制柜和上游I/O層,是無控制柜的高度緊湊型設(shè)備。此外,伺服驅(qū)動(dòng)器配有附加密封圈,防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP65,安裝位置非常靈活,且其運(yùn)動(dòng)控制基于矢量電流和PI速度控制的高速控制技術(shù),支持高動(dòng)態(tài)定位任務(wù)。AMI812x系列伺服驅(qū)控系統(tǒng)成為狹小空間下實(shí)現(xiàn)無控制柜自動(dòng)化的優(yōu)選。
2020年9月,施耐德電氣推出由Modicon M262+Lexium28s組成的全新同步運(yùn)動(dòng)控制解決方案。其中,Modicon M262控制器具有嵌入式直接云平臺(tái)接入和加密通信協(xié)議,可支持五個(gè)獨(dú)立以太網(wǎng)開放通信網(wǎng)絡(luò),能夠在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用條件下實(shí)現(xiàn)快速的邏輯與運(yùn)動(dòng)控制。Lexium28S伺服驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)緊湊,可輕松安裝于狹小空間,從而縮小設(shè)備尺寸并降低設(shè)備成本。該方案具有強(qiáng)大的運(yùn)動(dòng)控制能力,可以幫助用戶提升設(shè)備綜合性能,以滿足諸如包裝、印刷、材料加工、電子電工和鋰電等不同行業(yè)客戶對(duì)伺服系統(tǒng)高性能、高精度和高速度的要求。
2020年11月,西門子發(fā)布新一代分布式驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)SinamicsGl15D。該系統(tǒng)由電機(jī)、變頻器和齒輪箱組成,可為客戶提供壁裝式和電機(jī)安裝式兩種結(jié)構(gòu)形式。SinamicsG115D具有高IP防護(hù)等級(jí)(最高可達(dá)IP66),可集成到西門子TIA博途(包括 Startdrive 調(diào)試軟件)或Sinamics智能連接模塊Web服務(wù)器工具,以進(jìn)行設(shè)置和診斷,還可以與MindConnect產(chǎn)品組合,并通過與MindSphere應(yīng)用程序兼容,從而支持?jǐn)?shù)字化轉(zhuǎn)型,實(shí)現(xiàn)基于云的分析。
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